O uso de módulos termoelétricos (também conhecidos como módulos de resfriamento termoelétrico, TEC ou resfriadores termoelétricos) em dispositivos de rejuvenescimento da pele por fótons tem como principal objetivo proporcionar resfriamento, aumentando o conforto e a segurança durante o tratamento. A seguir, uma explicação detalhada sobre módulos de resfriamento termoelétrico, módulos termoelétricos, TECs e módulos Peltier em dispositivos de rejuvenescimento da pele por fótons:
1. Princípio de funcionamento
O módulo termoelétrico baseia-se no efeito Peltier: quando uma corrente contínua passa por um par termoelétrico composto por materiais semicondutores do tipo N e do tipo P, uma extremidade absorve calor (a extremidade fria) e a outra extremidade libera calor (a extremidade quente). No dispositivo de rejuvenescimento da pele por fótons:
A extremidade fria fica próxima à pele ou ao cristal guia de luz, usado para resfriamento.
O hotend é conectado ao dissipador de calor (como um ventilador ou sistema de refrigeração líquida) para dissipar o calor.
2. Principais funções do dispositivo de rejuvenescimento da pele por fótons: Proteger a pele.
A luz pulsada intensa (IPL) ou a irradiação a laser geram calor, o que pode causar queimaduras ou desconforto. A almofada de resfriamento pode baixar rapidamente a temperatura da pele e reduzir o risco de danos térmicos.
Melhorar o conforto
A sensação de resfriamento pode aliviar significativamente a dor ou a sensação de queimação durante o tratamento, melhorando a experiência do usuário.
Aumentar a eficácia
Após o resfriamento da epiderme, a energia pode ser mais concentrada no tecido alvo (como folículos pilosos, células pigmentares), melhorando a eficiência da ação fototérmica seletiva.
Prevenir a pigmentação
O controle eficaz da temperatura pode reduzir o risco de hiperpigmentação pós-inflamatória pós-operatória (HPI), especialmente em pessoas com tons de pele mais escuros.
3. Métodos de Configuração Comuns
Resfriamento por contato: A almofada de resfriamento entra em contato com a pele, seja diretamente ou através de uma janela óptica de safira/silício.
Resfriamento sem contato: Combinado com ar frio ou auxílio de gel, mas o resfriamento de semicondutores continua sendo a principal fonte de resfriamento.
Módulo termoelétrico multiestágio (TEC): Equipamentos de alta tecnologia podem usar múltiplas placas de resfriamento para atingir temperaturas mais baixas (como 0-5°C).
4. Precauções
Consumo de energia e dissipação de calor: Os módulos Peltier e TEC requerem uma corrente elevada, e o hotend deve possuir uma dissipação de calor eficiente; caso contrário, a eficiência de resfriamento cairá drasticamente ou poderá até mesmo danificar o dispositivo.
Problema com água de condensação: Se a temperatura da superfície for inferior ao ponto de orvalho, pode formar-se água de condensação, sendo necessário tratamento impermeabilizante/isolante.
Vida útil e confiabilidade: A comutação frequente ou ambientes de alta temperatura reduzem a vida útil do módulo TEC. Recomenda-se o uso de componentes de nível industrial.
Especificação TES1-17710T125
A temperatura do lado quente é de 30°C.
Imax: 10,5 A,
Umax: 20,9V
Qmáx: 124 W
ACR: 1,62 ±10% Ω
Delta T máx.: > 65 °C
Dimensões: base 84×34 mm, topo: 80x23 mm, altura: 2,9 mm
Furo central: 60 x 19 mm
Placa cerâmica: 96% Al2O3
Lacrado: Lacrado com 703 RTV (cor branca)
Cabo: fio 18 AWG com resistência à temperatura de 80℃.
Comprimento do cabo: 100 mm, fio desencapado e estanhado com solda de Bi-Sn, 10 mm
Material termoelétrico: Telureto de bismuto
Data da publicação: 14/01/2026
