Os dispositivos Peltier, também conhecidos como coolers Peltier ou módulos termoelétricos (TEC), aproveitam suas principais vantagens de serem totalmente de estado sólido, livres de vibração, com tempo de resposta em milissegundos, controle preciso de temperatura de ±0,01 °C e gerenciamento térmico bidirecional, tornando-se uma solução essencial para o controle preciso de temperatura, dissipação de calor localizada e gerenciamento térmico em ambientes extremos em campos de alta tecnologia. Eles são utilizados em setores essenciais como comunicação óptica, 5G e data centers.
1. Comunicação Óptica e 5G / Data Centers (Cenários Essenciais)
Micro TEC, módulo microtermoelétrico, módulo micropeltier para chips laser DFB/EML e detectores: Fornece temperatura constante de ±0,1℃ para suprimir a deriva do comprimento de onda e garantir sinais ópticos estáveis de longa distância/alta velocidade (400G/800G); consumo de energia de módulo único < 1W, resposta < 10ms.
Amplificadores de potência/RF para estações base 5G: Dissipação de calor localizada para amplificadores de potência GaN e antenas de matriz faseada. Um módulo TEC de 40 mm × 40 mm, ou módulo termoelétrico (refrigerador Peltier), pode reduzir a temperatura de junção em 22 °C com uma carga térmica de 80 W, melhorando a confiabilidade do sistema em 30%.
Interconexão óptica em data centers: Controle de temperatura para módulos ópticos de alta densidade montados em racks, substituindo o resfriamento líquido para solucionar problemas de pontos quentes localizados e restrições de espaço.
II. Fabricação de semicondutores e embalagens avançadas (garantia de processo de alta precisão)
Litografia / Aplicação de Adesivo / Revelação: A aplicação de fotorresistente, o controle de temperatura do fluido de polimento CMP, com flutuações mantidas dentro de **±0,1℃**, para evitar a deformação do chip e a rugosidade da superfície que exceda os padrões devido ao estresse térmico.
Teste/Envelhecimento de Wafer: Controle preciso de temperatura na bancada de testes de envelhecimento e na estação de sondagem, garantindo uma taxa de rendimento estável. Equipamentos nacionais alcançaram a substituição de importações.
Embalagem avançada (3D/Chiplet): Dissipação de calor localizada e equilíbrio térmico entre chips empilhados para solucionar o problema de incompatibilidade térmica em materiais heterogêneos.
III. Medicina e Ciências da Vida (Controle Preciso de Temperatura + Variação Rápida de Temperatura)
PCR / Sequenciamento Genético: Aumento e diminuição rápidos de temperatura (-20℃~105℃), precisão de controle de temperatura de ±0,3℃. Esta é a unidade central de controle de temperatura para amplificação de ácidos nucleicos e sequenciamento de DNA.
Exames de imagem médica (TC/RM/Ultrassom): Resfriamento local dos tubos de raios X, ímãs supercondutores e temperatura constante das sondas de ultrassom, melhorando a estabilidade da tensão do tubo para 99,5% e prolongando o tempo de funcionamento contínuo.
Armazenamento de amostras biológicas/vacinas: Ampla faixa de temperatura (-80℃ a 200℃), armazenamento sem vibração, adequado para vacinas de mRNA, células-tronco e amostras de proteínas para preservação em cadeia de frio e laboratório.
Instrumentos cirúrgicos / Terapia de baixa temperatura: Controle de temperatura de instrumentos cirúrgicos minimamente invasivos, equipamentos de plasma de baixa temperatura / crioterapia, obtendo-se resfriamento local preciso.
IV. Optoeletrônica a laser e infravermelho (Qualidade do feixe + Sensibilidade de detecção)
Lasers industriais/de pesquisa: Fibra, estado sólido, ressonadores laser ultrarrápidos / Meio de ganho com temperatura constante, qualidade do feixe com flutuação M² < ±0,02 e estabilidade de comprimento de onda < 0,1 nm.
Detectores de infravermelho (tipo refrigerado): Detectores InGaAs e MCT com resfriamento profundo (190 K – 250 K), que aumentam a sensibilidade de imagens infravermelhas/sensoriamento remoto, utilizados em segurança, astronomia e reconhecimento militar.
Lidar (LiDAR): Módulos transmissores/receptores Lidar de grau automotivo/industrial com controle de temperatura, adaptáveis a ambientes extremos de -40°C a 85°C, garantindo precisão na medição da distância.
V. Aeroespacial e Defesa (Ambientes Extremos + Alta Confiabilidade)
Satélites/Aeronaves: Câmeras de bordo, cargas úteis de comunicação, sistemas de navegação inercial com controle de temperatura, capazes de suportar vácuo, variações extremas de temperatura (de -180°C a 120°C), sem partes móveis, com vida útil superior a 100.000 horas.
Eletrônica embarcada/aérea: Rádios, comunicações, refrigeração de equipamentos de controle de fogo, resistente a vibrações e impactos, atendendo aos requisitos de confiabilidade de nível militar.
Exploração do Espaço Profundo: Compartimentos de instrumentos para veículos exploradores de Marte e da Lua com gerenciamento térmico, utilizando módulo de resfriamento termoelétrico, módulo termoelétrico, dispositivo Peltier, elemento Peltier e módulo TEC para controle bidirecional de temperatura, visando o equilíbrio térmico entre o dia e a noite.
VI. Veículos de Nova Energia e Cockpit Inteligente (Atualização do Gerenciamento Térmico)
Bateria: Controle preciso da temperatura local das células/módulos (25℃ ± 2℃), melhorando a eficiência do carregamento rápido, a vida útil e o desempenho de descarga em baixas temperaturas.
Cockpit Inteligente: telas centrais OLED/Mini LED, retroiluminação AR HUD com controle de temperatura constante (<35℃), prevenindo o efeito burn-in na tela e melhorando a precisão das cores; o BYD Haolei Ultra possui um painel TEC ultrafino integrado (1,2 mm de espessura).
Radar a laser veicular / Controlador de domínio: Chips de computação de alto desempenho, dissipação de calor do sensor, garantindo percepção e tomada de decisão estáveis para condução autônoma.
VII. Eletrônicos de ponta e instrumentos de precisão (hotspots locais + sem vibração)
Computação de alto desempenho (HPC/IA): Dissipação de calor localizada para GPU/CPU e chips ASIC, abordando a concentração de pontos quentes em embalagens 3D e chiplets, com precisão de controle de temperatura de **±0,1℃**.
Instrumentos ópticos/de medição de precisão: Interferômetro, microscópio de alta precisão, espectrômetro com controle de temperatura, eliminando a deriva térmica, precisão de medição atingindo o nível nanométrico.
Dispositivos vestíveis / RA/RV: Módulo de resfriamento termoelétrico micro, módulo termoelétrico, módulo Peltier micro, Micro TEC para headsets e smartwatches para dissipação de calor localizada e controle da temperatura corporal, aumentando o conforto ao usar.
VIII. Outros cenários de vanguarda
Computação quântica / Supercondutividade: Bits quânticos, chips supercondutores com controle auxiliar de temperatura em baixas temperaturas (na faixa de mK a K) para suprimir o ruído térmico.
Novas energias (fotovoltaica/armazenamento de energia): Resfriamento da folha traseira do módulo fotovoltaico, dissipação de calor do conversor de armazenamento de energia (PCS), melhoria da eficiência de conversão.
Laboratório de Microfluídica/Chip: Controle preciso da temperatura de microcanais e câmaras de reação, utilizados para síntese química e triagem de medicamentos.
Principais vantagens técnicas (fundamentais para adaptação a cenários avançados)
Totalmente de estado sólido: Sem compressor, sem refrigerante, sem vibração, baixo ruído, adequado para ambientes de precisão/limpos.
Bidirecional preciso: alternância com um clique entre resfriamento e aquecimento, precisão de controle de temperatura de ±0,01℃, tempo de resposta < 10ms.
Miniaturização: Tamanho mínimo de 1×1mm, espessura < 0,5mm, adequado para integração de alta densidade.
Alta confiabilidade: Sem desgaste mecânico, vida útil superior a 100.000 horas, adaptável a ambientes com temperaturas e umidade extremas e vibração.
Data da publicação: 17 de fevereiro de 2026
